[实用新型]拔钉式过热脱离机构有效
| 申请号： | 200720306105.5 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201126744Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 曾清隆 | 申请（专利权）人： | 隆科电子(惠阳)有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C7/10;H02H5/04;H01H37/76 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 516000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种拔钉式过热脱离机构，包含：芯片本体，其双面上分别具有金属电极；第一引脚，为金属导线体，部分被包覆在该绝缘层内，且被直接焊接在该芯片的金属电极上；可熔金属，其被加热至预定温度时呈现熔融状态，且可被形成在该芯片的电性连接点；弹性体，具有弹性力量，且被固定在该绝缘层的外缘；以及第二引脚，为金属导线体，包含有一连接钉，且该连接钉穿设于所述弹性体且被固态状的所述可熔金属固定在所述芯片的电性连接点上；其中，所述芯片的电性连接点选择在所述芯片本体的所述金属电极上。本实用新型的保护MOV芯片热失控的防护装置不易受环境温度影响，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 拔钉式 过热 脱离 机构 | ||
【主权项】：
1.一种拔钉式过热脱离机构，其特征在于，包含：一芯片本体，其双面上分别具有金属电极；一第一引脚，为金属导线体，部分被包覆在该绝缘层内，且被直接焊接在该芯片的金属电极上；一可熔金属，其被加热至一预定温度时呈现熔融状态，且可被形成在该芯片的电性连接点；一弹性体，具有弹性力量，且被固定在该绝缘层的外缘；以及一第二引脚，为金属导线体，包含有一连接钉，且该连接钉穿设于所述弹性体且被固态状的所述可熔金属固定在所述芯片的电性连接点上；其中，所述芯片的电性连接点选择在所述芯片本体的所述金属电极上。
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