[发明专利]陶瓷多孔质膜的制造方法无效
| 申请号： | 200780000193.9 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101312929A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 田中启 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及可以以较少的成膜次数形成粗大微孔少和缺陷少、膜厚薄且均匀的多孔质膜的陶瓷多孔质膜的制造方法。其为在筒状或者藕根状的多孔质基材的贯通孔内壁面形成陶瓷多孔质膜的陶瓷多孔质膜的制造方法。将多孔质基材(1)按照其贯通孔处于纵向来放置，将与多孔质基材(1)的温度差在50℃以内的陶瓷溶胶液(5)输送到多孔质基材(1)的内壁面，在陶瓷溶胶液(5)超过多孔质基材(1)的上端部的阶段，停止送液，从多孔质基材(1)的下侧将陶瓷溶胶液(5)排出，然后，在陶瓷溶胶液(5)的排出完成后，赋予压力差，使得多孔质基材(1)的外周面侧比所述多孔质基材(1)的内壁面侧的压力低。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多孔 质膜 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷多孔质膜的制造方法，其为在筒状或者藕根状的多孔质基材的贯通孔内壁面形成陶瓷多孔质膜的陶瓷多孔质膜的制造方法，其中，将所述多孔质基材按照其贯通孔为纵向来放置，将与所述多孔质基材的温度差在50℃以内的陶瓷溶胶液输送到所述多孔质基材的内壁面，在所述陶瓷溶胶液遍及所述多孔质基材的整个内壁面的阶段，停止送液，从所述多孔质基材的下侧将所述陶瓷溶胶液排出，然后，在所述陶瓷溶胶液的排出完成后，赋予压力差，使得所述多孔质基材的外周面侧比所述多孔质基材的内壁面侧的压力低。
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