[发明专利]半导体集成电路器件及PDP驱动器和等离子体显示器面板有效
| 申请号： | 200780000765.3 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101341588A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 前田荣作;安藤仁;金田甚作;前岛明广;松永弘树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G09G3/28;G09G3/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体集成电路器件，即使在导电引线彼此之间产生短路时，也能够抑制焊丝的温度上升，使半导体集成电路器件的可靠性提高。为此，本发明将从外部电源向半导体集成电路芯片的电源部供给电源用的树脂封装的导电引线、与半导体集成电路芯片的焊盘，利用多条焊丝连接。再有，将与GND连接并向半导体集成电路芯片的电源部供给接地电位用的树脂封装的导电引线、与半导体集成电路芯片的焊盘，利用多条焊丝连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 pdp 驱动器 等离子体 显示器 面板 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路器件，具有内置了用于驱动外部输出负载的高耐压输出电路的半导体集成电路芯片、以及安装有所述半导体集成电路芯片的树脂封装，并且具有一端与树脂封装的导电引线连接、另一端与所述半导体集成电路芯片上的焊盘连接的焊丝，其特征在于，至少将对半导体集成电路芯片的电源部供给电源的焊盘、与所述树脂封装的导电引线之间，用多条焊丝连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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