[发明专利]镀敷装置及镀敷方法无效
| 申请号： | 200780000835.5 | 申请日： | 2007-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101341278A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 中井通;川合悟 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/22 | 分类号： | C25D5/22;C25D5/16;C25D7/00;C25D7/06;C25D17/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镀敷装置，该装置是在具有非贯通孔或贯通孔的至少一方的印刷电路板的非贯通孔或贯通孔内形成镀敷导体而制成导通孔导体或通孔导体的镀敷装置，其特征在于，该镀敷装置具有：装有镀敷液的镀敷槽；具有挠性的接触体，该接触体的至少一部分与印刷电路板的表面相接触。
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