[发明专利]无线IC器件以及无线IC器件用零件在审
申请号: | 200780001074.5 | 申请日: | 2007-01-12 |
公开(公告)号: | CN101351924A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 道海雄也;加藤登;石野聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/46;H01Q9/16;H04B5/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件以及无线IC器件用零件。该无线IC器件具备:无线IC芯片(5);搭载该无线IC芯片(5),且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路(16)的供电电路基板(10);以及粘贴在该供电电路基板(10)的下表面,辐射出由供电电路(16)所提供的发信信号,并且接收收信信号以提供给供电电路(16)的辐射板(20)。谐振电路是利用由电感元件(L)和电容元件(C1)、(C2)形成的LC谐振电路所构成的。供电电路基板(10)是多层或单层的刚性基板,无线IC芯片(5)与辐射板(20)通过进行DC连接、磁耦合、或电容耦合实现连接。 | ||
搜索关键词: | 无线 ic 器件 以及 零件 | ||
【主权项】:
1.一种无线IC器件,其特征在于,具备:无线IC芯片;与所述无线IC芯片连接,且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路的供电电路基板;以及粘接或靠近配置所述供电电路基板,且发射由所述供电电路所提供的发信信号,以及/或者接收收信信号以提供给所述供电电路的辐射板。
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