[发明专利]可分配固化树脂有效
| 申请号： | 200780001078.3 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101351755A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·H·布尼安;菲利普·布拉兹德尔 | 申请（专利权）人： | 派克汉尼芬公司 |
| 主分类号： | G05D11/00 | 分类号： | G05D11/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示促进封装电路中的电磁/射频干扰(EMI/RFI)屏蔽和热管理的方法、材料和装置。更具体地说，揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法；一种处理用作热界面和/或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。更具体说来，本发明揭示用于调节导热和/或导电(或者导热和/或电绝缘)、就地成形(form－in－place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另外，揭示一种处理用作热界面或/和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力，从而使所述复合物可分配。 | ||
| 搜索关键词： | 分配 固化 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种处理用作热界面和/或EMI屏蔽的复合物的方法，所述方法包含：对所述复合物施加剪切力，从而降低所述复合物的粘度以使所述复合物可分配，其中所述复合物为颗粒状填充组分和预固化凝胶组分的混合物。
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