[发明专利]用于电子装置的防水外壳无效
| 申请号： | 200780001086.8 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101352113A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 梅井彰;东海林贵行 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对用于电子装置的防水外壳中的电缆(3)的拉引部分进行封闭。在电缆(3)的外圆周部分上，通过注入成型使第一套管件(2a)和第二套管件(2b)形成为相互分开。在第一套管件(2a)和第二套管件(2b)之间布置防水外壳的盒部分(35)。将电缆(3)布置到防水外壳中之后，用例如环氧树脂或聚氨酯树脂的填充材料(40)填充盒部分(35)的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 装置 防水 外壳 | ||
【主权项】：
1、一种用于电子装置的防水外壳，包括：外壳体，其包括容纳功能组件的第一内部空间、与所述第一内部空间相邻的第二内部空间、将所述第二内部空间与所述第一内部空间相连的第一孔、将所述第二内部空间与外部空间相连的第二孔；以及电缆，其定位成经过所述第一和第二孔并从所述第一内部空间向所述外部空间延伸，其中：在所述电缆的外圆周部分上，第一套管件和第二套管件位于相互隔开的位置上，同时电缆暴露部分夹在其中；所述第一和第二套管件的每一个都与所述电缆的外圆周部分无缝地一体化形成；所述第一和第二套管件位于所述第二内部空间内以便分别关闭所述第一和第二孔；所述电缆的外圆周部分在所述电缆暴露部分处暴露于所述第二内部空间；以及用填充材料填充所述第二内部空间。
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