[发明专利]叠层型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200780001231.2 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101356602A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 元木章博;小川诚;川崎健一;竹内俊介;黑田茂之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层型 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种叠层型电子部件的制造方法，包括：准备叠层体的工序，该叠层体包含层叠的多个绝缘体层及沿着上述绝缘体层间的界面形成的多个内部电极，上述内部电极的各端部在规定的面露出；以及形成外部电极的工序，在上述叠层体的上述规定的面上形成所述外部电极，以使在上述叠层体的上述规定的面上露出的多个上述内部电极的各端部彼此电连接；其中，形成上述外部电极的工序包括：电镀工序，进行电镀以使电镀析出物在准备上述叠层体的工序中准备的上述叠层体的上述规定的面上露出的多个上述内部电极的各端部处析出，并且使上述电镀析出物电镀生长以使上述电镀析出物彼此连接，由此形成连续的电镀膜；和热处理工序，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下对已形成了上述电镀膜的上述叠层体进行热处理。
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