[发明专利]无电纯钯镀敷溶液有效
| 申请号： | 200780001386.6 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101448973A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 小岛和弘;渡边秀人 | 申请（专利权）人： | 小岛化学药品株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张力更 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够形成具有较小镀膜变化的纯钯镀膜的无电纯钯镀敷溶液。该无电纯钯镀敷溶液包括含有(a)0.001-0.5摩尔/升水溶性钯化合物、(b)0.005-10摩尔/升至少两种从由脂族羧酸及其水溶性盐所构成的组中选择的成员、(c)0.005-10摩尔/升磷酸和/或磷酸盐以及(d)0.005-10摩尔/升硫酸和/或硫酸盐的水溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 无电纯钯镀敷 溶液 | ||
【主权项】：
1. 无电纯钯镀敷溶液，其特征在于，包含水溶液，该水溶液含有(a)0.001-0.5摩尔/升水溶性钯化合物、(b)0.005-10摩尔/升的选自脂族羧酸及其水溶性盐的至少两种以上、(c)0.005-10摩尔/升磷酸和/或磷酸盐、(d)0.005-10摩尔/升硫酸和/或硫酸盐。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
