[发明专利]电子部件安装粘合剂及电子部件安装结构有效
| 申请号： | 200780001673.7 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101361413A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 境忠彦;永福秀喜;本村耕治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂可以防止在将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生裂纹和剥离，以及使用该电子部件安装粘合剂结合电子部件而得到的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，第一电路板和第二电路板通过电子部件安装粘合剂来结合。这里，电子部件安装粘合剂是通过将金属粒子分散于热固性树脂内来得到，该金属粒子熔点Mp低于该热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度Tg。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 粘合剂 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装粘合剂，包括：热固性树脂；以及金属粒子，分散于所述热固性树脂内且熔点低于所述热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780001673.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
