[发明专利]基板交换装置和基板处理装置以及基板检查装置无效
申请号: | 200780001829.1 | 申请日: | 2007-02-01 |
公开(公告)号: | CN101366111A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 中村郁三 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及基板交换装置和基板处理装置以及基板检查装置,该基板交换装置将从第一搬送部接收的第一基板交付至第二搬送部,并将从上述第二搬送部接收的第二基板交付至上述第一搬送部,其中,该基板交换装置具备:上述第二搬送部,其能够在与上述第一基板和上述第二基板的层叠方向正交的方向上进退;支撑部件,其能够在上述基板的层叠方向上相对于上述第二搬送部进行相对移动;第一保持部,其设置于上述支撑部件上,能够保持上述第一基板或上述第二基板中的一方;第二保持部,其在上述支撑部件中从上述第一保持部离开预定距离而设置在上述基板的层叠方向上,能够保持上述第一基板或上述第二基板中的另一方,在将上述第一保持部和上述第二保持部中的一方用于从上述第一搬送部接收上述第一基板时,使上述支撑部件和上述第二搬送部进行相对移动,以将上述第一保持部和上述第二保持部中的另一方用于接收由上述第一搬送部搬送的上述第二基板。 | ||
搜索关键词: | 交换 装置 处理 以及 检查 | ||
【主权项】:
1.一种基板交换装置,该基板交换装置将从第一搬送部接收的第一基板交付至第二搬送部,并将从上述第二搬送部接收的第二基板交付至上述第一搬送部,其特征在于,所述基板交换装置具备:上述第二搬送部,其能够在与上述第一基板和上述第二基板的层叠方向正交的方向上进退;支撑部件,其能够在上述基板的层叠方向上相对于上述第二搬送部进行相对移动;第一保持部,其设置于上述支撑部件上,能够保持上述第一基板或上述第二基板中的一方;以及第二保持部,其在上述支撑部件中从上述第一保持部离开预定距离而设置在上述基板的层叠方向上,能够保持上述第一基板或上述第二基板中的另一方,在将上述第一保持部和上述第二保持部中的一方用于从上述第一搬送部接收上述第一基板时,使上述支撑部件和上述第二搬送部相对地移动,以将上述第一保持部和上述第二保持部中的另一方用于接收由上述第一搬送部搬送的上述第二基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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