[发明专利]卡型信息装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200780002130.7 申请日: 2007-02-26
公开(公告)号: CN101375298A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 越智正三;内田修;酒谷茂昭;樱井大辅;森将人;樱井博;西川英信 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q7/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种卡型信息装置(1),包括:(10)配线基板,其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极;天线基板(15),其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14);磁性体(16),将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置,将磁性体设置在它们之间;柔性配线基板(17),其连接天线连接电极与天线端子电极(13);和筐体(19),其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17);其中,配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
搜索关键词: 信息 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种卡型信息装置,其特征在于,包括:配线基板,其具有至少在一方的面上安装有至少一个电子部件的配线图形和天线连接电极;天线基板,其在一方的面上形成有具有天线端子电极的天线图形;磁性体,将所述配线基板的另一方的面与所述天线基板的另一方的面相对地设置,将磁性体设置在它们之间;柔性配线基板,其连接所述天线连接电极与所述天线端子电极;和筐体,其内装至少所述配线基板、所述天线基板、所述磁性体以及所述柔性配线基板;其中,所述配线基板与所述天线基板由相同绝缘性母基板构成。
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