[发明专利]载置台结构以及热处理装置有效
| 申请号： | 200780002131.1 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101366099A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 小松智仁 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;C23C16/46;H01L21/02;H05B3/06;H05B3/20;H05B3/74;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种载置台结构和热处理装置，通过向发热板收容容器内可装卸地设置发热板而构成载置台，能更换或交换发热板。载置台结构(29)具有：载置台(32)，其被配置在处理容器(4)内，为了对被处理体W实施规定热处理而载置被处理体；和筒体状的支柱(30)，使载置台从处理容器底部立起对其进行支撑。载置台(32)包括：将由电气加热源构成的发热体(38)埋入耐热性材料中构成的发热板(40)，和在其内部可装卸地收容有发热板的由耐热耐腐蚀性材料构成的发热板收容容器(42)。发热板收容容器(42)包括具有开口的容器主体(76)和安装在容器主体(76)上的盖部(78)。由此能更换或者交换发热板(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 结构 以及 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种载置台结构，具有：载置台，该载置台被配置在处理容器内，为了对被处理体实施规定的热处理而载置所述被处理体；和筒体状的支柱，该支柱使所述载置台从所述处理容器的底部立起来对其进行支撑，该载置台结构的特征在于，所述载置台包括：发热板，该发热板具有耐热性材料以及被埋入在耐热性材料中的、由电气加热源构成的发热体；和耐热耐腐蚀性材料制成的发热板收容容器，该发热板收容容器具有：容器主体，该容器主体在其内部可装卸地收容有所述发热板并且具有开口；以及可装卸地安装在容器主体的开口上的盖部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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