[发明专利]场效应晶体管有效
申请号: | 200780002181.X | 申请日: | 2007-07-12 |
公开(公告)号: | CN101371344A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 小林正树 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/522;H01L29/41;H01L29/812 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种场效应晶体管,具有:工作区域(12),形成在化合物半导体衬底(11)上;栅极电极(13),形成在工作区域(12)上;源极电极(14)及漏极电极(15),夹着栅极电极(13)而交替形成在工作区域(12)上;接合焊盘(18、19),用于与外部电路连接;电极连接部(20a),与源极电极(14)或漏极电极(15)连接;空中桥(20),具有与接合焊盘(18、19)连接的焊盘连接部(20b)、及将电极连接部(20a)及焊盘连接部(20b)之间连接的空中布线部(20c),在各个空中桥(20)的宽度方向的剖面,电极连接部20a的剖面面积小于等于空中布线部(20c)的剖面面积,及/或电极连接部的宽度设置得比空中布线部的宽度窄。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种场效应晶体管,其特征在于,具有:工作区域,形成在化合物半导体衬底上;栅极电极,形成在上述工作区域上;源极电极及漏极电极,夹着上述栅极电极而交替形成在上述工作区域上;接合焊盘,用于与外部电路连接;及空中桥,具有与上述源极电极或上述漏极电极连接的电极连接部、及将上述电极连接部及上述焊盘连接部之间连接的空中布线部,宽度方向上的上述电极连接部的剖面面积小于等于上述空中布线部的剖面面积,且上述空中桥与上述接合焊盘连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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