[发明专利]导体浆料、多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法无效
| 申请号： | 200780002880.4 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101371624A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 池田初男;市川耕司 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导体浆料，其含有平均粒径为3μm以下的Ag粉末88～94质量％和Pd粉末0.1～3质量％，所述Ag粉末以及所述Pd粉末的总含有率为88.1～95质量％。本发明还提供一种多层陶瓷基板，是通过多个陶瓷生片的层叠以及烧成而得到的，在内部形成有导电图案以及通道导体，所述通道导体形成在烧成后的孔径为150μm以下的通孔内，含有粒径为25μm以上的Ag晶粒，且具有10％以下的空隙率。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 浆料 多层 陶瓷 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导体浆料，其是填充到通过多个陶瓷生片的层叠以及烧成而形成的多层陶瓷基板的通孔中的浆料，含有平均粒径为3μm以下的Ag粉末88～94质量％和Pd粉末0.1～3质量％，所述导体浆料中的所述Ag粉末以及所述Pd粉末的总含有率为88.1～95质量％。
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