[发明专利]焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部有效
| 申请号： | 200780003115.4 | 申请日： | 2007-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101374630A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 藤吉优;伊达正芳 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无Pb焊料合金，以质量％计含有0.1～1.5％的Ag、0.5～0.75％的Cu、满足12.5≤Cu/Ni≤100关系的Ni、余量为Sn及不可避免的杂质。焊料合金以质量％计含有0.3～1.2％的Ag。另外，焊料合金以质量％计含有0.01～0.04％的Ni。本发明还涉及球状化而成的焊球。另外，本发明的焊料合金作为与Ni电极接合而成的焊料接合部适宜。本发明的焊料合金耐降落冲击性优越，可以抑制长时间的高温环境下的接合强度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 使用 它们 接合部 | ||
【主权项】：
1.一种焊料合金，其中，以质量％计含有0.1～1.5％的Ag、0.5～0.75％的Cu、满足12.5≤Cu/Ni≤100的关系的Ni，余量为Sn及不可避免的杂质。
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