[发明专利]用于光学特性补偿的温度不敏感型阵列波导光栅波分复用器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200780003149.3 申请日: 2007-02-27
公开(公告)号: CN101375192A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 李泰衡;金泰勳;李炯宰;俞炳权 申请(专利权)人: 坡因特可株式会社
主分类号: G02B6/28 分类号: G02B6/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 在本发明中,提出了两种适当地补偿由光路长度改变引起的光学特性改变的方法:1)光路长度补偿方法,其中在波导设计处理与制造处理期间在AWG芯片的待切分波导部分上增设与基板的切分切口宽度(11)相等的附加光路长度(12c),以在切分之后保持补偿后的光路长度(12d);以及2)位置补偿方法,其中在偏移了与基板的切口宽度(11)相等的距离的位置处增设附加波导,从而使附加波导(1b)在切分后发生最小光路长度改变。
搜索关键词: 用于 光学 特性 补偿 温度 敏感 阵列 波导 光栅 波分复用器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造温度不敏感型阵列波导光栅装置的方法,该方法补偿了在对该阵列波导光栅芯片的光路长度进行切分时由基板切分宽度引起的光路长度的减量而导致的光学特性改变,该方法包括以下步骤:设计用于阵列波导光栅芯片的光掩模的步骤,在该阵列波导光栅芯片中,在待切分的相同的波导部分上增设具有附加光路长度的波导部分;在平面基板上制备阵列波导光栅芯片的步骤,在该阵列波导光栅芯片中,在待切分的相同的波导部分上增设具有附加光路长度的波导部分;对阵列波导光栅芯片的光路进行切分,并且移除与所述基板的切分切口宽度相等的光路长度的步骤;将阵列波导光栅芯片的光路再对准的步骤。
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