[发明专利]感光性树脂组合物

摘要

本发明提供作为LSI芯片的缓冲涂层材料有用的感光性树脂组合物和由该感光性树脂组合物获得的树脂膜。为此，使用感光性树脂组合物、以及将该感光性树脂组合物涂覆在硅晶圆表面上并进行曝光、显影、固化而获得的树脂膜，其中，该感光性树脂组合物包含：以特定混合比将以特定的化学式表示的化合物缩聚而获得的缩聚物：100重量份、光聚合引发剂：0.01～5重量份和特定的有机硅烷：1～30重量份。

主权项

1.一种感光性树脂组合物，其包含：以60摩尔％/40摩尔％～40摩尔％/60摩尔％的混合比在40～150℃的温度下将下述a)和b)所示化合物缩聚0.1～10小时而获得的缩聚物：100重量份、光聚合引发剂：0.01～5重量份、以及下述c)所示的至少一种有机硅烷：1～30重量份。a)R1 aR2 bSi(OR3)4-a-b (这里，R1为包含至少一个选自环氧基和碳-碳双键基所组成的组中的1种以上基团的碳原子数为2～17的基团，R2和R3各自独立为甲基或乙基，a为选自1和2的整数，b为选自0和1的整数，a+b不超过2。)b)R2Si(OH)2 (这里，R为选自碳原子数为6～20的芳基和碳原子数为6～20的烷基芳基所组成的组中的1种以上的基团。)c)R4Si(OR5)3 (这里，R4为包含具有环氧基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基的任意一个的碳原子数为2～17的基团的有机基团，R5为甲基或乙基。)