[发明专利]基板结构及电子设备无效
| 申请号： | 200780003636.X | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101375645A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 早川温雄;小西一弘;吉田守;河野一则 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化的基板结构。基板结构(10)具备：基板(11)；沿着基板(11)的一个安装面(11A)安装的多个电子部件(12)；通过树脂(13A)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)的安装面(11A)粘紧的树脂部(13)。基板结构(10)设置有在厚度方向上贯通基板(11)的贯通孔(14)，并且贯通孔(14)的安装面(11A)侧被盖部件(15)封闭。在该盖部件(15)的周缘部设置有立起部(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其由下述部件构成：基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；以及树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成。
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