[发明专利]In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法

摘要

本发明提供In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法。该方法可无破损地、低成本、可靠且牢固地连接玻璃基板上的导体电极与带状导线，将仅在厚度为300μm以下的铜箔或镀锡铜箔(2)的一面上包覆了厚度为100μm以下的In焊锡(3)、或在一面上包覆上述In焊锡(3)而除了该一面之外的其他面上包覆很少In焊锡(3)(上述焊锡(3)中，In100～90％、Ag10～0％)而成的In焊锡包覆铜箔带状导线(1)载置在玻璃基板(4A)上的Mo金属背面电极层(4B)的露出部上之后，将超声波钎焊烙铁(5)压接到上述铜箔带状导线(1)的上表面上，使上述In焊锡(3)熔融，从而将上述铜箔带状导线(1)连接于上述电极层(4B)上。另外，也有这样的方法：预先在上述电极层(4B)上钎焊In焊锡(3)(与上述组成相同)之后，将带状的铜箔或镀锡铜箔(2)载置到其上，利用超声波钎焊烙铁(5)将上述铜箔(2)连接于上述电极层(4B)上。

主权项

1.一种In焊锡包覆铜箔带状导线，其特征在于，仅在长条带状的铜箔或镀锡铜箔的一面上包覆In焊锡、或在一面包覆较厚In焊锡而在除了该一面之外的其他部分包覆较薄的In焊锡而成。