[发明专利]用于电池功率控制的多芯片模块有效
| 申请号： | 200780005173.0 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101443979A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | E·M·F·李;J·李;M·李;B·多斯多斯;C·苏科;D·C·S·林;A·M·维拉斯-伯斯 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/06 | 分类号： | H02J7/06;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种适用于电池保护电路的多芯片模块。该多芯片模块包括：集成单路芯片；第一功率晶体管；第二功率晶体管；第一连接结构，它将集成电路芯片电耦合到第一功率晶体管；第二连接结构，它将集成电路芯片电耦合到第二功率晶体管；以及引线框结构，它包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，其中集成电路芯片、第一功率晶体管和第二功率晶体管被安装到引线框结构上。模塑材料覆盖集成电路芯片、第一功率晶体管、第二功率晶体管、第一连接结构和第二连接结构的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电池 功率 控制 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种多芯片模块，包括：至少一个集成电路(IC)芯片；至少一个功率器件芯片；金属引线框结构，它包括引线、彼此电隔离的至少两个独立管芯安装焊盘，所述至少两个独立管芯安装焊盘包括用于安装至少一个IC芯片的第一焊盘和用于安装至少一个功率器件芯片的第二焊盘；以及具有一个以上的直径的接合导线，它将所述至少一个IC芯片和所述至少一个功率器件芯片连接到所述引线。
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