[发明专利]辐射敏感性组合物和可成像材料无效

专利信息
申请号: 200780005613.2 申请日: 2007-02-06
公开(公告)号: CN101384962A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: T·陶;P·R·维斯特;S·A·贝克利;N·R·米勒 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: G03F7/029 分类号: G03F7/029;G03F7/031;G03F7/033
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 赵苏林;韦欣华
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 负性工作辐射敏感性组合物包括聚合物粘结剂,该聚合物粘结剂包括聚合物主链和与该聚合物主链连接的由结构(I)表示的咔唑衍生物,其中Y是直接键或连接基,R1-R8独立地是氢,或烷基、烯基、芳基、卤素、氰基、烷氧基、酰基、酰氧基或羧酸酯基,或任何相邻的R1至R8基团可以一同形成碳环或杂环基团或稠合芳族环。该组合物能对最大波长为150-1500nm的辐射敏感,并且可以用来制备负性工作可成像元件,该可成像元件成像和显影为平版印刷板。
搜索关键词: 辐射 敏感性 组合 成像 材料
【主权项】:
1. 辐射敏感性组合物,包含:可自由基聚合的组分;引发剂组合物,该引发剂组合物在暴露于成像辐射下时能够产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基,敏化染料,和聚合物粘结剂,其包括聚合物主链并具有与该聚合物主链连接的由以下结构(I)表示的咔唑衍生物:其中Y是直接键或连接基,R1-R8独立地是氢,或烷基、烯基、芳基、卤素、氰基、烷氧基、酰基、酰氧基或羧酸酯基,或任何相邻的R1至R8基团可以一同形成碳环或杂环基团或稠合芳族环。
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