[发明专利]光学成像系统和模板印刷机的方法

摘要

用于将焊膏沉积在电子基板上的模板印刷机包括框架和连接到框架上的模板。分配头连接到框架上，分配头和模板被配置为将焊膏沉积在电子基板的多个焊盘上。成像系统被配置为捕获电子基板和模板的至少一个的有兴趣的区间的图像。模板印刷机进一步包括连接至成像系统的控制器，控制器被配置为控制成像系统的运动以在成像系统在另一个方向运动之前捕获通常沿着第一轴(84)延伸的电子基板和模板的至少一个的有兴趣的区间(86)的图像。进一步公开了用于在基板上分配材料的方法。

主权项

1. 一种模板印刷机，用于在电子基板的多个焊盘上沉积焊膏，所述模板印刷机包括:框架；模板，连接到框架，该模板具有在其中形成的多个缝隙；分配头，连接到框架上，该分配头和模板被构造和布置来将焊膏沉积在电子基板的多个焊盘上；成像系统，被构造和布置来捕获电子基板和模板中的至少一个的有兴趣的区间的图像；以及控制器，连接至成像系统，该控制器被构造和布置来控制成像系统的运动以在成像系统在另一个方向上运动之前捕获通常沿着第一轴延伸的电子基板和模板中的至少一个的有兴趣的区间的图像。