[发明专利]维修方法、曝光方法及装置、以及元件制造方法无效
申请号: | 200780006184.0 | 申请日: | 2007-06-28 |
公开(公告)号: | CN101390194A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 依田安史 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种能有效率地进行使用液浸法进行曝光的曝光装置的维修的维修方法。曝光装置透过投影光学系统(PL)与液浸区域(AR2)的液体(1)以曝光用光使该基板曝光,其包含:与形成液浸区域(AR2)的嘴构件(30)对向配置测量台(MTB)的移动步骤,使用嘴构件(30)对测量台(MTB)上供应液体(1)、将此供应的液体蓄积至圆筒部(91)内的蓄积步骤,以及朝向含以液浸法进行曝光时与有可能与液体(1)接触的液体接触部的至少部分区域、将以该蓄积步骤蓄积的液体(1)从喷射嘴部(90)喷出的洗净步骤。 | ||
搜索关键词: | 维修 方法 曝光 装置 以及 元件 制造 | ||
【主权项】:
1. 一种维修方法,用以维修曝光装置,所述曝光装置以第1液体充满光学构件与基板之间以形成液浸空间,透过所述光学构件与所述第1液体以曝光用光使所述基板曝光,所述维修方法包含:移动步骤,与使用所述第1液体形成所述液浸空间的液浸空间形成构件对向配置可动体;液浸步骤,使用所述液浸空间形成构件于所述可动体上形成所述第1液体所构成的所述液浸空间;以及洗净步骤,为进行与所述第1液体接触的液体接触部的洗净,从所述可动体侧朝包含所述液体接触部至少一部分的区域喷出第2液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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