[发明专利]真空滚筒无效

专利信息
申请号: 200780007160.7 申请日: 2007-10-29
公开(公告)号: CN101990512A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: L·德克特 申请(专利权)人: KHS股份公司
主分类号: B65C9/18 分类号: B65C9/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国多*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种真空滚筒,用于用在容器处理机、尤其是贴标机中,具有一个在装置机架中可旋转地支承并且可被驱动绕滚筒轴线回转的滚筒元件,具有至少一个在滚筒元件中构成并且通到真空口中的真空通道,以及具有一个用于将所述至少一个在滚筒元件中构成的真空通道与真空源连接的旋转分配器或真空分配器,其中,该旋转分配器或真空分配器具有至少一个在滚筒元件上设置的密封面以及一个在不随滚筒元件回转的分配器元件上设置的密封面。
搜索关键词: 真空 滚筒
【主权项】:
真空滚筒,用于用在容器处理机、尤其是贴标机中,具有一个在装置机架(17)中可旋转地支承并且可被驱动绕滚筒轴线回转的滚筒元件(10),具有至少一个在滚筒元件(10)中构成并且通到真空口(23)中的真空通道(22),以及具有一个用于将所述至少一个在滚筒元件(10)中构成的真空通道(22)与真空源连接的旋转分配器或真空分配器(25),其中,该旋转分配器或真空分配器(25)具有至少一个在不随滚筒元件(10)回转的第一分配器元件(26)上设置的第一密封面(26.1)以及至少一个在滚筒元件(10)上设置的用于与第一密封面(26.1)密封靠置的第二密封面(27.1),其特征在于,构成第一密封面(26.1)的第一分配器元件(26)由第一材料制成,该第一材料具有比在滚筒元件(10)上构成第二密封面(27.1)的区段的第二材料更高的导热能力。
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