[发明专利]用于晶片背面加工尤其减薄的方法、为此使用的晶片-载体布置和用于制造这种晶片-载体布置的方法有效
| 申请号： | 200780007194.6 | 申请日： | 2007-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101395703A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·雅各布 | 申请（专利权）人： | 雅各布+理查德知识产权利用有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/68;H01L21/78;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜有;顾晋伟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片-载体布置，所述布置包含：晶片(1)、载体层系统(5、6)和设置在载体层系统(5、6)与晶片(1)之间的分界层(4)，其中，载体层系统(5、6)包含：(i)载体层(6)和(ii)在所述分界层侧的由固化、部分固化或者可固化的弹性体材料构成的层(5)，或者由这两个层组成，以及其中，分界层(4)为(iii)等离子体聚合物层，和(iv)载体层系统(5、6)与分界层(4)之间的附着强度在弹性体材料固化之后大于晶片(1)与分界层(4)之间的附着强度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 背面 加工 尤其 方法 为此 使用 载体 布置 制造 这种 | ||
【主权项】：
1. 一种晶片-载体布置，所述布置包含：-晶片(1)，-载体层系统(5、6)和-设置在载体层系统(5、6)与晶片(1)之间的分界层(4)，其中，载体层系统(5、6)包含(i)载体层(6)和(ii)在所述分界层侧由固化、部分固化或者可固化的弹性体材料构成的层(5)，或者由这两个层组成，以及其中，分界层(4)为(iii)等离子体聚合物层，和(iv)载体层系统(5、6)与分界层(4)之间的附着强度在所述弹性体材料固化之后大于晶片(1)与分界层(4)之间的附着强度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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