[发明专利]铜粉的制造方法以及用该制造方法得到的铜粉无效
| 申请号： | 200780007353.2 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101394961A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 坂上贵彦;吉丸克彦;中村芳信 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供用湿式还原法有效地制造微粒且均匀粒子的铜粉的方法、以及粒度分布优异的高品质铜粉。为了达成该目的，本发明使含铜离子水溶液和碱性溶液加以反应而得到氢氧化铜浆料，向该氢氧化铜浆料添加还原剂而进行第一还原处理，得到氧化亚铜浆料，静置该氧化亚铜浆料，从而使氧化亚铜粒子沉淀，除去上清液后通过添加水对氧化亚铜粒子进行洗涤而得到洗净的氧化亚铜浆料，在该洗净的氧化亚铜浆料中添加还原剂而进行第二还原处理，从而得到铜粉，其特征在于，第一还原处理中，向氢氧化铜浆料一并添加作为还原剂的肼类和作为pH调整剂的氨水溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 以及 得到 | ||
【主权项】：
1. 一种铜粉的制造方法，其通过湿式还原进行铜粉制造，即，使含铜离子水溶液和碱性溶液加以反应而得到氢氧化铜浆料，向该氢氧化铜浆料添加还原剂而进行第一还原处理，得到氧化亚铜浆料，静置该氧化亚铜浆料，从而使氧化亚铜粒子沉淀，除去上清液后通过添加水对氧化亚铜粒子进行洗涤而得到洗净的氧化亚铜浆料，在该洗净的氧化亚铜浆料中添加还原剂而进行第二还原处理，从而得到铜粉，其特征在于，第一还原处理中，向氢氧化铜浆料一并添加作为还原剂的肼类和作为pH值调整剂的氨水溶液。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780007353.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于研磨半导体晶圆的研磨头
- 下一篇：连铸机和用于连铸机运转的方法
