[发明专利]基于直接石英键合的石英声表面波传感器

摘要

本发明涉及基于直接石英键合的石英声表面波传感器。可以用附着到基片的真正全石英传感器封装(TAQSP)来生产声表面波传感器模块。所述的真正全石英传感器封装具有直接石英键合到在石英基片上的声表面波传感器的石英盖。通过直接石英键合具有许多盖的石英盖晶片到具有许多传感器的石英传感器晶片，可以大批量生产真正全石英传感器封装。晶片串联可以被进一步加工，因为键合保护了其中的传感器。通过将条带切除出盖晶片、暴露声表面波传感器焊盘、和随后对晶片串联进行切片，可以获得分立的传感器封装。当传感器封装附着到天线支承基片并随后密封时，声表面波传感器模块形成。

主权项

其中主张了专有财产和权利的本发明的实施例被如下限定。因而已说明了本发明，其主张权益即：1. 一种方法，包括：加工石英盖晶片以生成传感器凹陷图形和条带凹陷图形，其中传感器凹陷图形包括多个传感器凹陷，其中条带凹陷图形包括多个条带，且其中条带凹陷图形与传感器空腔图形垂直且对准；加工声表面波石英晶片以产生包括多个声表面波传感器的声表面波传感器图形；对准石英盖晶片和声表面波石英晶片，从而使得所述多个声表面波传感器与所述多个传感器凹陷对准；对石英盖晶片和声表面波石英晶片进行直接石英键合，从而使得所有重合的石英表面键合到一起且其中多个声表面波传感器被密封在多个传感器凹陷内，由此生成晶片串联；通过深蚀刻声表面波石英晶片释放石英膜片，其中仅声表面波石英晶片的一侧可以被蚀刻，因为另一侧键合到石英盖晶片，其在串联的周缘处具有连续的键合区、且具有淀积在晶片串联的所有区域上的金属层掩模，所述的晶片串联在深石英蚀刻期间需要保护；将所述多个条带从石英盖晶片移除；和对晶片串联切片以生成多个被覆盖的声表面波传感器。