[发明专利]电子器件封装、模块以及电子器件无效
| 申请号： | 200780007945.4 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101395715A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 山崎隆雄;曾川祯道;城内俊昭;大谷内贤治 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/11;H01L25/00;H01L25/18;H01L25/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子器件封装等，其中内插器基板上的布线图形不容易在电子器件和插入基板之间形成的空间中损坏。所述半导体封装是扇出型封装，设有内插器基板(3)、半导体器件(1)以及安排在基板(3)上的插入基板(18)。内插器基板(3)内具有布线图形(6)。空间(8)形成在半导体器件(1)和插入基板(18)之间，在与空间对应的区域中，形成加强装置，例如金属膜(7)，用于增加布线图形(6)的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 模块 以及 | ||
【主权项】：
1. 一种电子器件封装，包括：在其中包括布线图形的柔性内插器基板；安排在所述内插器基板上的至少一个电子器件；以及类似地安排在所述内插器基板上的插入基板，其中加强构件被布置在与电子器件和插入基板之间的间隙对应的内插器基板的区域中以增加布线图形的断裂强度。
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