[发明专利]用于生产结合银的抗微生物湿性创伤敷料的方法和用该方法生产的湿性创伤敷料无效
| 申请号： | 200780008547.4 | 申请日： | 2007-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101400379A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 金隆秀;金周永 | 申请（专利权）人： | 金周永 |
| 主分类号： | A61L15/18 | 分类号： | A61L15/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于制造结合银的抗微生物湿性创伤敷料的方法。将含银化合物添加至碱性溶剂的0.1～30％的水溶液中，以从该含银化合物中解离出银离子；将CMC溶解在水或有机溶剂中，以得到CMC溶液；将含银离子的溶液与CMC溶液混合，使得CMC中羟基的氢离子(H+)被银离子替代以制备银-CMC化合物；在介质中分散和吸收银-CMC化合物；以及干燥所述介质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 结合 微生物 创伤 敷料 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于制造结合银的抗微生物湿性创伤敷料的方法，其包括以下步骤：将含银化合物添加至碱性溶剂的0.1～30％的水溶液中，以从该含银化合物中解离出银离子；将羧甲基纤维素钠(C6H9OCH2COONa，CMC)溶解在水或有机溶剂中，以得到CMC溶液；将添加步骤中得到的含银离子的溶液与在溶解步骤中得到的CMC溶液混合，使得CMC中羟基的氢离子(H+)被银离子替代，以制备银-CMC化合物；在介质中分散和吸收银-CMC化合物；以及干燥所述介质。
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