[发明专利]电触点材料及其制造方法有效
申请号: | 200780008629.9 | 申请日: | 2007-03-15 |
公开(公告)号: | CN101401178A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 小林良聪 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | H01H1/06 | 分类号: | H01H1/06;C22C5/04;C23C30/00;C25D7/00;H01H1/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电触点材料,所述电触点材料包括导电性基体、设置在导电性基体的第一层、以及设置在所述第一层的表面的第二层,所述第一层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成,其算术平均粗糙度Ra=(A)μm,所述第二层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成,其膜厚为0.001×(A)μm~(A)μm,形成所述第二层的贵金属或形成所述第二层的合金的主要成分的贵金属是不同于形成所述第一层的贵金属或形成所述第一层的合金的主要成分的贵金属的元素。 | ||
搜索关键词: | 触点 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种电触点材料,所述电触点材料包括导电性基体、设置在导电性基体的第一层、以及设置在所述第一层的表面的第二层,所述第一层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成,其算术平均粗糙度Ra=(A)μm,所述第二层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成,其膜厚为0.001×(A)μm~(A)μm,其中,形成所述第二层的贵金属或形成所述第二层的合金中作为主要成分的贵金属是不同于形成所述第一层的贵金属或形成所述第一层的合金中作为主要成分的贵金属的元素。
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