[发明专利]电路组件和无线通信设备、以及电路组件的制造方法有效
| 申请号： | 200780008684.8 | 申请日： | 2007-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101401206A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 畠中英文;松尾香 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/18;H03H9/02;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路组件，在布线基板(2)的上搭载其上面被保持为基准电位的带屏蔽功能电子部件(3)、电子部件(13)、半导体部件(4)，用绝缘性树脂部(5)覆盖这些部件，并且，在绝缘性树脂部(5)的上面形成导电层(6)。通过将导电层(6)与从绝缘性树脂部(5)露出的带屏蔽功能电子部件(3)保持在基准电位的部分连接，从而使该导电层(6)保持在基准电位。由此，能够提供电磁屏蔽功能优良的小型的电路组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 组件 无线通信 设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路组件，具备：布线基板；搭载在所述布线基板上的多个电子部件；设置在所述多个电子部件中的至少一个电子部件的上面的基准电位部；除了所述基准电位部之外覆盖所述多个电子部件的绝缘性树脂部；和与所述基准电位部连接且覆盖所述绝缘性树脂部的上面的导电层。
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