[发明专利]侧面发光半导体元件和侧面发光半导体元件的制造方法无效
申请号: | 200780009073.5 | 申请日: | 2007-03-15 |
公开(公告)号: | CN101401223A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 中原健 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01S5/042 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的侧面发光半导体元件,包括:掺杂的Mg的浓度为5×1019cm-3以下的AlGaN层,在包含AlGaN层和活性层的层叠结构的上部形成的条纹状的脊部,和在露出AlGaN层的脊部以外的层叠结构的上表面形成的肖特基势垒。 | ||
搜索关键词: | 侧面 发光 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种侧面发光半导体元件,其特征在于,具备:掺杂的Mg的浓度为5×1019cm-3以下的AlGaN层;在包括所述AlGaN层和活性层的层叠结构的上部形成的条纹状的脊部;和在露出所述AlGaN层的所述脊部以外的所述层叠结构的上表而形成的肖特基势垒。
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