[发明专利]用于细铝线的铝凸块接合有效
| 申请号： | 200780009475.5 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101405860A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 朱正宇;方幸泉;任炜星;权溶锡 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明包括一种经封装半导体装置，其中使用铝凸块接合将接合线接合到引线。所述半导体装置安装在具有带镍镀层的引线的引线框上。为了在细铝线(例如直径为2密耳的线)与所述引线之间形成所述凸块接合，将铝凸块接合到所述镍镀层且将所述线接合到所述凸块。所述凸块是掺杂有镍的铝，且由大直径线(例如直径为6密耳的线)形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 细铝线 铝凸块 接合 | ||
【主权项】：
1.一种具有铝凸块接合的经封装半导体装置，其包含：接合表面；接合到所述接合表面的铝凸块，所述凸块包含一段大直径铝线；以及铝接合线，其具有接合到所述凸块的接合末端，所述接合线包含细铝线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞兆半导体公司，未经飞兆半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780009475.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
