[发明专利]制备掺杂的有机半导体材料的方法以及在该方法中使用的配方物有效

专利信息
申请号: 200780009954.7 申请日: 2007-03-21
公开(公告)号: CN101405884A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 奥拉夫·蔡卡;安德利亚·卢克斯;迈克尔·利默特;霍斯特·哈特曼;安德烈·格吕辛;安斯加尔·维尔纳;马丁·安曼 申请(专利权)人: 诺瓦莱德公开股份有限公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;C07D233/24;C07D235/02;C07D235/20;C07D277/66
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 德国德*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于制备掺杂的有机半导体材料的方法,所述方法包含如下步骤:(i)制备包含至少一种掺杂剂前体、至少一种待掺杂的有机材料和溶剂的溶液或悬浮液,(ii)将所述溶液或悬浮液施用于基材上并移除溶剂,(iii)通过施加活化能将掺杂剂前体转化为掺杂剂,其中所述掺杂剂前体是掺杂剂的二聚物、低聚物、聚合物、二螺化合物或多环,所述掺杂剂前体通过施加活化能解离为掺杂剂。
搜索关键词: 制备 掺杂 有机 半导体材料 方法 以及 使用 配方
【主权项】:
1.用于制备掺杂的有机半导体材料的方法,其包含如下步骤:(i)制备包含至少一种掺杂剂前体、至少一种待掺杂的有机材料和溶剂的溶液或悬浮液,(ii)将所述溶液或悬浮液施用于基材上并移除溶剂,(iii)通过施加活化能将掺杂剂前体转化为掺杂剂,其中所述掺杂剂前体是掺杂剂的二聚物、低聚物、聚合物、二螺化合物或多环,所述掺杂剂前体通过施加活化能解离为所述掺杂剂。
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