[发明专利]一种构造具有流控及电学功能的器件的方法有效
| 申请号： | 200780011359.7 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101410183A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | G－J·伯格;J·维斯;H·J·范威尔登 | 申请（专利权）人： | C2V有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 荷兰恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种构造具有流控及电学功能的器件(1)的方法，包括：将具有流控及电学功能的模块(2)装配到含有流体回路(4)的基片(3)上；将所述模块同基片进行流体连接；将所述模块同基片进行电学连接；和将所述模块同基片进行机械连接，其特征在于：采用芯片倒装技术；以及采用密封垫片(6)来进行密封。利用此方法可以构造一个混合式微流控系统，能实现可以根据各种连接(流体、机械和电连接)各自所需而自由地选取材料和工艺，这样可以独立对各个单个工艺进行优化。利用倒装芯片技术，可以很精确地将模块配置于基片上。其电学连接通过当下常用的材料及成熟的工艺流程即可实现。正因为利用传统，可直接利用的仪器及技术，使研发及生产的成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 构造 具有 电学 功能 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种构造具有流控及电学功能的器件(1)的方法，包括：-将具有流控及电学功能的模块(2)装配到含有流体回路(4)的基片(3)上；-将所述模块同基片进行流体连接；-将所述模块同基片进行电学连接；和-将所述模块同基片进行机械连接，其特征在于：-采用芯片倒装技术；以及-采用密封垫片(6)来进行密封。
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