[发明专利]将电接触元件放置在电路载体上的方法和适于实施该方法的安装系统

摘要

本发明涉及一种将电接触元件(11)放置在承载件(13)上的方法。根据本发明，所述元件通过自组织过程暂时以预定方式进行排列，在此情况下，可能在接触面(18a)上施加焊粒(17)后，就可借助所述承载件(13)将所述元件放置到电路载体上。将所述元件与所述电路载体焊接在一起，通过这种方式可有利地在一个加工步骤中将多个很难对其进行个别操作的元件安装在所述电路载体上。因此，所述方法优选适合用于放置极小的元件。

主权项

1. 通过电接触元件(11)的安装侧(21)将所述电接触元件(11)放置在一个电路载体(12)上的方法，包括：通过一自组织过程实现所述元件的预期排列，其中：-首先，通过所述元件(11)上与安装侧(21)相对的背面(20)将所述元件(11)固定在一承载件(13)上，为此，事先为所述元件(11)的背面(20)和所述承载件(13)的表面配备用于触发所述元件(11)自组织过程的表面区域，-将所述承载件(13)定向，使所述元件(11)的安装侧(21)面朝所述电路载体(12)，并将所述承载件放置在所述电路载体上，以及-将所述元件(11)固定在所述电路载体(12)上，其特征在于，将不同类型的元件(11)固定在所述承载件(13)上，其中，确保所述元件(11)在所述承载件(13)上定位的确定性的方法是，为每一种元件(11)的表面区域和所述承载件(13)上与此对应的表面区域的建立，选择一种自组织作用原理，所述自组织作用原理相对于所有其他类型的元件(11)自组织作用原理而言具有选择性。