[发明专利]用金属填充孔和凹处的电解方法有效
| 申请号： | 200780011886.8 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101416569A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | B·林兹;B·罗夫斯;T·麦加亚;M·尤卡恩斯;R·温策尔;S·吉姆 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;C25D3/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨 勇;郑建晖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用金属填充工件的凹处、通孔、盲孔或微盲孔的电镀方法。根据所述方法，将包含凹处、通孔、盲孔或微盲孔的工件与金属沉积电解质形成接触，并且在该工件和至少一个阳极之间施加电压从而向该工件输送电流。本发明方法的特征在于，该电解质含有氧化还原体系。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 填充 凹处 电解 方法 | ||
【主权项】：
1. 用金属填充工件中的凹处、通孔、盲孔或微盲孔的电镀方法，包括将包含凹处、通孔、盲孔或微盲孔的工件与金属沉积电解质形成接触，并且在工件和至少一个阳极之间施加电压以将电流供给该工件，其特征在于该电解质包含一种氧化还原体系。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃托特克德国有限公司，未经埃托特克德国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780011886.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：洗涤物处理装置
- 下一篇：免疫球蛋白变体及其用途
