[发明专利]可弹性变形的集成电路器件无效
| 申请号： | 200780012607.X | 申请日： | 2007-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101416302A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | R·德克;T·M·米切尔森;T·佐姆波利迪斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 景军平;谭祐祥 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路器件，这种集成电路器件包括多个分离的刚性衬底岛(202至208)，这些衬底岛带有电路元件，各自的衬底岛通过各自的可弹性变形的连接(210至222)连接到各自的相邻的衬底岛，这些可弹性变形的连接含有至少一个各自的信令层，这种信令层用导电材料制成。在衬底岛之间的至少一个可弹性变形的连接具有信令层，这种信令层并不电气连接并因此而形成虚设信令层(210a至210c)，而且，这些可弹性变形的连接沿着第一方向将各自的衬底岛连接到各自的相邻的衬底岛并具有以该第一方向的可弹性变形性，这种可弹性变形性由各自的弹性模量所主导，这种弹性模量的比率介于0.5与2.0之间。这就降低由这种集成电路器件所形成的衬底岛网络中的应变的不均匀性。与现有技术的器件相比，本发明的集成电路器件的功能可靠性得到了提高，而并不限制电路设计的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 变形 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
1. 一种集成电路器件，所述集成电路器件包括多个分离的刚性衬底岛(202至208；302至308，452，454)，所述衬底岛带有电路元件，各自的衬底岛通过各自的可弹性变形的连接(210至222；310至318；438)连接到各自的相邻的衬底岛，所述可弹性变形的连接含有至少一个各自的信令层(210至222；310至318，432.1)，所述信令层用导电材料制成，其中在衬底岛之间的至少一个可弹性变形的连接具有信令层，所述信令层并不电气连接并因此而形成虚设信令层(210a至210c)，而且，所述可弹性变形的连接沿着第一方向将各自的衬底岛连接到各自的相邻的衬底岛，所述可弹性变形的连接具有以所述第一方向的可弹性变形性，所述可弹性变形性由各自的弹性模量所主导，所述弹性模量的比率介于0.5与2.0之间。
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