[发明专利]用于化学气相沉积的装置和方法无效
申请号: | 200780012930.7 | 申请日: | 2007-04-11 |
公开(公告)号: | CN101426953A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | D·K·卡尔森;E·桑切斯;S·库普里奥 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆 嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供用以产生汽化的液态前体材料的方法与设备。该方法与设备可作为化学气相沉积设备或系统的一部分。该方法与设备包括提供一用来容纳液态前体(211)的容器(218)以及扩散组件(232),其中该扩散组件的外剖面尺寸基本上等于该容器的内剖面尺寸。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种化学气相沉积设备,其包含:一化学气相沉积反应室,其具有一气体入口端口与一液态反应物汽化器,该汽化器具有一出口端口与一容器,其中该出口端口连接至该反应器的气体入口端口,且该容器包含一上部分、一下部分、多个内侧面与一底面,该容器包含一液态反应物,并且介于这些内侧面之间的空间定义出一容器内径;一入口端口,其连接至一载气源;一多孔构件,其外径基本上等于该容器的内径,被插入该容器的下部分中直至低于该液态反应物的液面,并且在该多孔构件与该容器的底面之间定义出一气室;以及一气体输送导管,其延伸穿过该气体入口端口与该多孔构件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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