[发明专利]电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置

摘要

本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第1模具(111)，第2模具(112)，罐单元(140)和减压机构。第1模具(111)具有第1模具面，并且安装有搭载了电子器件的基板(400)。第2模具(112)具有与第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳电子器件的模腔(114)。罐单元(140)在第1模具(111)和第2模具(112)闭合的状态下，从其间隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时，将第1模具面、第2模具面和罐单元(140)之间构成的空间抽真空。

主权项

1. 电子器件的树脂密封成形方法，其特征在于，具备：准备工序，该准备工序中，准备树脂成形装置，该树脂成形装置具备模具组件(110)，该模具组件(110)包含第1模具(111)和第2模具(112)，该第1模具(111)具有第1模具面，该第2模具(112)具有与所述第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳所述电子器件的模腔(114)；供给工序，该供给工序中，将安装了电子器件的所述树脂密封前的基板(400)放置于所述第1模具面；合模工序，该合模工序中，通过进行所述模具组件(110)的合模，将所述树脂密封前的基板(400)上的电子器件及其周边部插入所述模腔(114)内；接合工序，该接合工序中，将树脂材料注入用的罐单元(140)接合于所述模具组件(110)的侧面；减压工序，该减压工序中，将所述第1模具面、所述第2模具面和所述罐单元(140)之间构成的空间抽真空，该空间在所述接合工序后形成；注入工序，该注入工序中，将树脂材料(301)从所述罐单元(140)直接注入至所述模腔(114)内；分离工序，该分离工序中，将所述罐单元(140)从所述模具组件(110)上分离；成形工序，该成形工序中，通过使所述树脂材料(301)固化，将嵌装于所述模腔(114)内的电子器件及其周边部用所述树脂材料(301)密封；开模工序，该开模工序中，在所述成形工序后，打开所述第1模具(111)和所述第2模具(112)，取出所述成形工序后的树脂密封后的基板(402)。