[发明专利]电路模块以及电力线通信装置无效
| 申请号： | 200780013225.9 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101422089A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 河野浩志;藤村宗范;成濑巧;山口修一郎;桥本芳典 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H04B3/54 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;安 翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 以及 电力线 通信 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电路模块，包括：层压板，其具有第一绝缘层、层压在所述第一绝缘层上的第一导电层、层压在所述第一导电层上的第二绝缘层以及层压在所述第二绝缘层上的第二导电层；以及集成电路，其安装在所述第一绝缘层上且其具有多个接地端子；其中所述第一导电层电连接到所述多个接地端子。
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