[发明专利]用于扁平导体的电连接装置有效
申请号: | 200780013352.9 | 申请日: | 2007-04-04 |
公开(公告)号: | CN101421853A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | M·本施;T·贝克;W·席尔德 | 申请(专利权)人: | 威德米勒界面有限公司及两合公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01R13/24;H01R13/629 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 董华林 |
地址: | 德国代*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 连接装置,用于在光电板(1)上的导体端部、尤其是扁平导体端部(2),多个扁平导体(2)由该光电板伸出,包括一个用于扁平导体端部(2)的上弯的、可安装尤其是可粘合在光电板上的接纳单元(3)并且包括一个可安装到接纳单元上的接纳壳体(4)。 | ||
搜索关键词: | 用于 扁平 导体 连接 装置 | ||
【主权项】:
1. 连接装置,用于在光电板(1)上的导体端部、尤其是扁平导体端部(2),多个扁平导体端部(2)由该光电板伸出,并且该连接装置具有一个接纳壳体(4),其特征在于:一个可安装、尤其是可粘接在光电板上的接纳单元(3)用于接纳扁平导体端部(2),接纳壳体(4)可安装到该接纳单元上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的