[发明专利]轴承装置以及该轴承装置的制造方法无效
| 申请号： | 200780014106.5 | 申请日： | 2007-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101427115A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 森田公一;小口寿明;横山景介 | 申请（专利权）人： | 日本精工株式会社 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;F16C19/52;F16C33/58;F16C41/00;G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种轴承装置，具有设置有外环(11)、内环(12)和设置在各环之间的滚动体(13)的滚动轴承，同样具有用于测量滚动轴承内部温度的温度传感器(TS)。温度传感器的绕线通过形成在构成轴承装置的部件中的通孔(11d)延伸至外部。这使得线材容易地设置从而允许温度传感器定位在所需位置。因此，可测量该轴承的所需位置的温度。因为温度传感器可形成在薄的、柔性和小型的传感器中，所以其可组装至轴承的任何部分中，并且其具有良好的温度检测响应性，改善检测温度异常性的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 轴承 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种轴承装置，包括：具有外座圈、内座圈以及设置在所述外和内座圈之间的滚动部件；以及热传感器；其中，所述热传感器通过下述步骤构成，包括通过使用掩模而将微图形曝光显影在涂覆于基板表面的抗蚀层(resist)上，进一步通过溅射而将金属膜沉积至所述微图形上，之后，移除剩余的抗蚀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本精工株式会社，未经日本精工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780014106.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
