[发明专利]电光器件及其制造方法无效
申请号: | 200780014115.4 | 申请日: | 2007-04-10 |
公开(公告)号: | CN101427377A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | H·利夫卡;E·W·A·扬 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 康正德;刘 红 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种平面电光器件及其制造方法。所述电光器件包括导线(3)的嵌入式编织结构,所述导线在衬底表面的多个位置与衬底(7)的表面相连。不同的电极层可以在这些位置连接到所述导线。然后所述导线可用于例如在整个电极表面上提供均匀电势,即使电极本身很薄。这种衬底还可以用于寻址目的。 | ||
搜索关键词: | 电光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种电光器件,具有平面衬底(7)以及位于所述衬底的第一表面上的至少一个电极层(19,25,29)和有源层(23),其中-所述衬底包括多条导线(3,3′,3"),所述导线嵌入到所述衬底(7)中并且以一种结构进行设置,从而使得所述导线蜿蜒通往所述第一衬底表面以及蜿蜒来自所述第一衬底表面,并且在所述表面的多个位置与所述表面相接,以及-所述至少一个电极层在多个所述位置上连接到多个所述导线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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