[发明专利]倒装晶片流量传感器有效
| 申请号： | 200780014689.1 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101427110A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | S·E·贝克;G·莫雷尔斯 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;刘春元 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 倒装晶片流量传感器具有在衬底顶部上的电元件，例如温度传感器和加热器，并具有在衬底底部中形成的通道。该通道通过衬底材料的隔膜与衬底的顶部分隔开。流过通道的流体通过隔膜与加热器、上游温度传感器、下游温度传感器、结合垫片和引线结合隔开。由于隔膜是薄的，热量容易流过隔膜。同样地，流量传感器的电元件、结合垫片和引线与流过通道的流体物理隔离，但由于它们没有被热隔离，因此可以正确运行。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 晶片 流量传感器 | ||
【主权项】：
1. 一种系统，包括：具有衬底顶部和衬底底部的衬底；在衬底顶部上的上游温度传感器和在衬底顶部上的下游温度传感器，其中，下游温度传感器沿着流动方向比上游温度传感器更远；在衬底顶部上的加热元件，其被定位在上游温度传感器和下游温度传感器之间；和在衬底底部中的通道，其沿着流动方向并且在上游温度传感器、下游温度传感器和加热器的下面，以使得流体能够在流动方向流过该通道，其中气体和液体是流体。
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