[发明专利]用于半导体发光器件封装的子基板和包括其的半导体发光器件封装有效
| 申请号： | 200780014978.1 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101432896A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | B·P·罗;N·W·小梅登多普;B·凯勒 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王 岳;张志醒 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于固态发光封装的子基板包括具有上下表面、第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的支撑部，在支撑部上表面上的第一电键合焊垫，且第一电键合焊垫具有靠近支撑部的第一侧面的第一键合区域和向支撑部的第二侧面延伸的第二键合区域，在支撑部上表面上的第二电键合焊垫，其中第二电键合焊垫具有靠近支撑部的第一侧面的管芯安装区域和向支撑部的第二侧面延伸的扩展区域。配置第二电键合焊垫的管芯安装区域以放置电子器件。子基板进一步包括位于支撑部的上表面上的第三电键合焊垫，且其位于支撑部的第二侧面和第二电键合焊垫的管芯安装区域之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 发光 器件 封装 子基板 包括 | ||
【主权项】：
1. 一种用于固态发光封装的子基板，包括：具有上表面、第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的支撑部；在支撑部的上表面上的第一电键合焊垫，且其具有靠近支撑部的第一侧面的第一键合区域和向支撑部的第二侧面延伸的第二键合区域；在支撑部的上表面上的第二电键合焊垫，其具有靠近支撑部的第一侧面的管芯安装区域和从管芯安装区域向支撑部的第二侧面延伸的扩展区域，其中配置第二电键合焊垫的管芯安装区域以放置电子器件；以及在支撑部的上表面上的第三电键合焊垫，其位于支撑部的第二侧面与第二电键合焊垫的管芯安装区域之间。
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