[发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法无效
| 申请号： | 200780015010.0 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101432876A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 杉野光生;桂山悟;山代智绘;宫本哲也;山下浩行 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 半导体器件，其包含：第一树脂基板，其上装有第一半导体芯片；第二树脂基板，其上装有第二半导体芯片；和树脂隔板，其与所述第一树脂基板的正面和所述第二树脂基板的背面接合，使所述第一树脂基板的正面与所述第二树脂基板的背面电连接，其中所述树脂隔板安置在所述第一树脂基板的所述表面上的所述第一半导体芯片的周围，且其中所述第一半导体芯片安置在所述第一树脂基板的所述表面上，位于所述第一树脂基板、所述第二树脂基板和所述树脂隔板之间的空间。
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