[发明专利]故障源设备确定系统有效
申请号: | 200780015063.2 | 申请日: | 2007-04-24 |
公开(公告)号: | CN101432863A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 山本敏雄 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/30;G01N21/956;G06T1/00;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 使候选故障源设备处理的各基板上的缺陷分布叠合,制成第1缺陷分布叠合图像。使与该候选故障源设备执行的工序相同的工序中该候选故障源设备以外的设备处理的各基板上的缺陷分布叠合,制成第2缺陷分布叠合图像。在某一显示屏幕上对比并显示第1缺陷分布叠合图像和第2缺陷分布叠合图像。利用本发明,用户可通过视觉直观地掌握确定的候选故障源设备是否真正为异常源,能与以往的情况比较并迅速且方便地作出判断。 | ||
搜索关键词: | 故障 设备 确定 系统 | ||
【主权项】:
1、一种故障源设备确定系统,其特征在于,是在用可执行各种工序的1套以上的设备分别执行1个以上该工序的生产线上,对基板确定成为故障发生源的设备的故障源设备确定系统,所述生产线包含规定的工序结束后取得表示各基板上的缺陷的位置的缺陷分布信息的检查工序,所述故障源设备确定系统包括:使用关于所述各基板的缺陷分布信息,按每一缺陷分布图案对所述各基板进行分类的分类结果取得部;根据所述分类结果取得部得到的分类结果和确定在所述各工序中分别对所述各基板执行处理的设备的生产履历信息,确定所述多个设备中成为故障发生源的候选故障源设备的候选故障源设备确定部;使所述候选故障源设备处理的各基板上的缺陷分布叠合,以制成第1缺陷分布叠合图像的第1缺陷分布图像制成部;在与所述候选故障源设备所执行的工序相同的工序中,使由所述候选故障源设备以外的设备所处理的各基板上的缺陷分布叠合,以制成第2缺陷分布叠合图像的第2缺陷分布图像制成部;以及第1显示部,该第1显示部在某一显示屏幕上对比并显示所述第1缺陷分布叠合图像和所述第2缺陷分布叠合图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造