[发明专利]连接构造体及其制造方法有效
| 申请号： | 200780015153.1 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101432861A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 泽田享;中谷诚一;辛岛靖治;北江孝史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K1/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种连接构造体，具备形成有具有多个连接端子(102)的布线图案的第1板状体(101)、和具有对置于上述连接端子而配置的至少两个以上的连接端子(电极端子(104))的第2板状体，第1、第2板状体的连接端子分别是以凸起的形状形成在第1、第2板状体面上的连接端子，导电性物质(108)被积聚以便覆盖对置的第1、第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接。作为能够应对下一代半导体芯片的多针脚化、窄间距化、适用于生产效率及可靠性良好的安装体及其制造的连接构造体及其制造方法是有实用性的。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种连接构造体，具备：第1板状体，形成有具有多个连接端子的布线图案；第2板状体，具有与上述连接端子对置而配置的至少两个以上的连接端子；其特征在于，上述第1板状体及第2板状体的上述连接端子，分别是以凸起的形状形成在上述第1板状体面或第2板状体面上的连接端子；导电性物质被积聚以便覆盖上述对置的上述第1板状体的连接端子和上述第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接；而且，(a)上述第1板状体与上述第2板状体的连接端子的上述对置的表面的至少一部分相互直接接触，或者(b)在上述第1板状体与上述第2板状体的连接端子的上述对置的表面之间的至少一部分还夹着导电性物质，上述第1板状体与上述第2板状体的连接端子对置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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